TSMC 3DFabric®是台積公司完備的三維矽堆疊（3D Silicon Stacking）和先進封裝系列解決方案。它涵蓋了台積利用晶圓製程進行的細間距晶片對晶片連接技術，其中包括晶圓級前段和後段技術。TSMC 3DFabric®與台積先進半導體技術發揮相輔相成的效益，攜手客戶釋放創新動能。
封裝技術過去只被視為產品晶片的後端製程。然而，隨著時代變遷，在過去十年中，運算負載的演進速度大幅增加。無論是雲端運算、大數據分析、人工智慧（AI）、神經網路訓練、人工智慧推理、行動運算，甚至自駕車的發展，都在推動運算領域的發展。
現代運算負載將封裝技術推向了創新的最前沿，而它們對於產品的效能、功能和成本至關重要。同時，這些需求驅動了產品設計向系統層級的全面優化發展。
TSMC 3DFabric®解決方案為客戶提供更靈活的晶片設計彈性來釋放創新，讓產品設計從傳統的單一大型晶片轉向微型晶片系統，是台積有別於競爭對手的另一差異化競爭優勢。
TSMC 3DFabric®結合了三維矽堆疊和先進封裝系列解決方案，包括系統整合晶片（TSMC-SoIC®）、CoWoS®，和整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO），以實現同質和異質晶片整合，滿足客戶對高效能、高計算密度與高能源效率、低延遲及高度整合的需求。
所有圖表、動畫和影片僅供說明和示範之用。
TSMC 3DFabric®提供更靈活的晶片設計彈性，從而提升了產品性能、功能和成本效益，將封裝技術推向了創新前沿。
上市時間：重複使用不常變動或難以擴展的技術模組來開發小晶片（Chiplets），以縮短產品上市時間
效能和效率：TSMC 3DFabric®將高密度互連的晶片整合到一個封裝模組中，以提供更高的頻寬、更低的延遲和更高的電源效率
尺寸外觀：將多種邏輯、記憶體或特殊製程晶片與系統單晶片 (SoCs) 進行整合，以實現更小的產品尺寸
成本：在更成熟、更具成本效益的半導體技術上，重複使用不常變動或不易擴展的模組，例如類比輸入/輸出（I/O）和射頻（RF），並專注於可在台積最先進的半導體製程上擴展的邏輯設計
