台積公司推出的整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）技術是一個創新的晶圓級系統整合技術平台，具有高密度多層線路重佈層（Redistribution Layer, RDL）以及晶圓穿透導孔（Through InFO Vias, TIVs），可實現高密度互連與卓越性能，，適用於多種應用領域，包括移動裝置與高效能運算。InFO技術平台提供針對特定應用進行最佳化的2.5D與3D封裝方案。
台積的整合型扇出層疊封裝（Integrated Fan-Out Package on Package, InFO-PoP）技術是業界首款3D晶圓級扇出封裝，具有高密度多層線路重佈層（RDL）與TIVs，可用於整合行動應用處理器與動態隨機存取記憶體（Dynamic Random-Access Memory, DRAM）封裝堆疊。與覆晶晶片封裝（Flip Chip Package-on-Package）相比，因為InFO-PoP不需要有機基板或C4凸塊設計，因此具備更優異的電氣和熱性能，同時封裝厚度更薄。
台積公司的整合型扇出暨封裝基板（Integrated Fan-Out on Substrate, InFO-oS）技術運用整合型扇出（InFO）技術，具備更高密度的多層線路重佈層（RDL）線寬/間距，可整合多個先進邏輯晶片。預期此晶片技術將廣泛應用於多種下一代產品的晶片組封裝設計中。
